台湾专利申请繁简转换中遇到的一些小问题

作者：曹勇军 专利工程师

来自祖国宝岛台湾的繁体版新申请文件，在递交至国家知识产权局之前，都需要对文字进行繁简转换，以符合在大陆递交专利申请文件的基本要求，并且需要调整不符合大陆表达习惯或相关规定的表述或技术术语，以使申请文件的技术内容清楚且便于理解。

处理此类案件的常规作法是利用操作软件将繁体文字自动转换为简体文字，进行符合大陆表达习惯的文字/术语切换，以及修改其他不合适的地方。虽然利用操作软件可以自动转换大部分技术术语，但是这种转换具有局限性。随着各类技术在深度和广度上的延展，笔者发现技术术语的自动转换往往不能适用于任何场合。如果不假思索地机械化处理很容易转换不当，导致不能准确反映该术语在原文件中所欲表达的技术含义，而且容易在后续答复审查意见通知书时造成不必要的困扰和麻烦。

在实务操作中，很多技术术语在繁体与简体之间的对应关系是非常明确的，例如“電晶體”对应于“晶体管”，“二極體”对应于“二极管”，“電漿”对应于“等离子体”，等等。但是，在某些技术领域中，时常会遇到技术术语之间的对应关系并不清晰的情况。下面特举例一二，以飨读者。

举例1：第一个典型性的台湾术语是“准位/位准”。术语“准位/位准”是台湾电学类专利申请文件中经常出现的技术术语。在大多数情况下，申请文件中会出现“准位”和“位准”两者其中之一，而操作软件会将其自动替换为“电平”，并且这种替换并没有问题，符合原术语在申请文件中的技术含义。

但是，笔者就碰到在同一说明书中同时出现了“电压准位”和“电压位准”两个概念的情况，还碰到过同时出现“字元线位准”、“字元线准位”、“位元线位准”和“位元线准位”之类的情形。对于这种“准位”和“位准”两者出现在同一申请文件中的情况，如果只是简单地将“准位”和“位准”二者全部自动替换为“电平”，就有可能影响到技术方案的准确含义的呈现。对于这样的情况，首先要从技术上理解该术语在申请文件中的真实技术内涵，如有对应的英文文本可以参考所对应的英文术语来进行理解，若在对相关术语的使用不确定、不清楚的情况下，也可以向申请人/发明人进行请教，然后再确定如何处理。就上述两件案件来说，最后采用的处理方式是保留原术语“准位/位准”不变，不对其进行术语替换。

举例2：第二个典型性的台湾术语是“晶片”。在笔者处理的很多案件中，“晶片”就是“芯片”。但是，并非所有案件都是如此。笔者曾处理过的一件申请中，“晶片”在该申请文件的技术中意指硅晶片，是晶圆，如将其替换为“芯片”会带来技术上的错误。

查找资料不难发现，晶圆（wafer）属于半导体制造的起始材料，通常是由单晶硅制成的圆形薄片，在制造过程中扮演基板的角色，可以在其上构建多层电路结构；芯片（chip）则是从晶圆上切割下来并已完成封装的电子元件，其可以包含晶体管、电容器和电阻等组成部分，属于半导体制造的完成阶段。

但是，实际上，并非所有的繁体版申请文件对于术语“晶片”的使用都会遵循上述半导体制造领域中的术语使用规律。有时，会遇到将封装后的集成电路称为“晶片”，甚至还有使用“晶片”来表达物理结构中的“薄片体”等，其既非芯片也非晶圆。

为此，对于一词多用、一词多意的繁体字术语，处理繁简转换时要以技术内核作为是否调整以及如何调整的判断依据。

举例3：繁体版申请文件中偶尔会出现与政治、宗教信仰等相关的敏感表述，对于这类不合适的内容要进行修改或删除。例如，在某申请案中，说明书附图中采用了一些与宗教内容相关的词句来解释与软件相关的方法，国家知识产权局对此发出补正通知书要求修改。此外，还有很多繁体版申请文件的说明书的最后会写一段专利文献特有的格式性套话，大致的意思就是“本申请的可专利性很高，希望审查员能够认可”之类。这类具有主观色彩的文字表述也经常会被要求删除。

以上是笔者基于处理台湾专利申请繁简转换工作中遇到的一些“小问题”，由于专利申请文件在授权之后会向社会公众公开，因此应该用词准确，技术内容清楚，以便切实地维护申请人的权益，而且不应该包含不恰当的内容，以符合大众的情感共识和思想倾向。总之，繁体版新申请文件的处理看似并不复杂，但是处理起来还是要高度认真、小心谨慎。